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HAD-XNR-450 安徽熔体流动速率仪
2.热封试验仪型号：XTJ-STH-B 产品能
本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验标。本机控制系统数字化，关键件采用知名产品，自动化程度，操作简便。
术特点
Ø 控制系统数字化显示，设备自动化
Ø 数字PID温度控制系统，温控度
Ø 选的热封刀材料，热封合面温度均匀致
Ø 气缸放置远离发热元件，避免热量传导，气动件正常作的温度
Ø 气动控制元件度，套采用知名
Ø 防烫设计和漏电保护设计，操作安
Ø 加热元件心设计，散热均匀，使用寿命长
Ø 根据人机程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷
术标
Ø 热封温度 室温～300℃(度±1℃)
Ø 热封压力 0～0.7Mpa
Ø 热封时间 0.01～9999.99s
Ø 热 封 面 300mm×10mm
Ø 加热方式 单加热或双加热
Ø 气源压强 ≤0.7MPa
Ø 试验条件 标准试验环境
Ø 主机尺寸 550mm×330mm×460mm（L×B×H）
Ø 电 源 AC 220V±10％ 50Hz
Ø 净 重 25 kg
标准配置：主机、脚踏开关 （气源用户自备）
3.五点热封试验仪 型号：STJ-STH-C 产品能
本品可次性测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在定热封时间、热封压力和五种热封温度下热封参数，让用户地获得热封性能参数。本机控制系统数字化，关键件采用知名产品，自动化程度，操作简便。
术特点
Ø 控制系统数字化显示，设备自动化
Ø 六组的数字PID温度控制系统,温控度
Ø 组合温度、梯度设定，试验效率提五倍
Ø 选的热封刀材料，热封合面温度均匀致
Ø 气缸放置远离发热元件，避免热量传导，气动件正常作的温度
Ø 气动控制元件度，套采用知名
Ø 防烫设计和漏电保护设计，操作安
Ø 加热元件心设计，散热均匀，使用寿命长
Ø 机械操作设计简洁，人机交互友好
术标
Ø 热封温度 室温～300℃
Ø 热封压强 0.05～0.7MPa
Ø 热封时间 0.1～999.9s
Ø 温度梯度 ≤20℃
Ø 热 封 面 40mm×10mm×5块
Ø 气源压强 ≤0.7MPa
Ø 外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
Ø 电 源 AC 220V±10％ 50Hz
Ø 净 重 30kg
标准配置：主机、脚踏开关 （气源用户自备）
温馨提示：以上发布的产品资料和图片都是按顺序相对应的 相关产品： HAD-177029 拍打式无菌均质器 H18383 毫瓦功率计 HAD-P1000 自动金相磨抛机 HAD-1104 盐雾浓度检测仪 HAD-3058 煤中砷检测仪 HAD-T2B 半导体管特性图示仪 |
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