本仪器基于单向稳定导热原理，当试样上、下两面处于不同的稳定温度下，测量通过试样有效传热面积的热流及试样两表面间温差和厚度，计算导热系数。满足了材料检测研究门对材料导热系数的测试要求。仪器参考标准：GB/T3399-1982《塑料导热系数试验方法，护热平板法》、GB/T3139-2005（纤维增强塑料导热系数试验方法）（玻璃钢导热系数试验方法）、GB/T10294-2008（热材料稳态热阻及有关特性的测定 防护热板法）,和标准ISO/DIS 8302，也符合GB/T10801（隔热用聚苯乙稀泡沫）以及建设近公布的《聚氨酯硬泡墙外保温程术导则》（2008年4月13日）中规定的对聚氨酯硬泡材料导热系数的测量。 

       主要测试塑料、玻璃、纤维、建筑保温材料、橡胶、泡沫等有机、无机材料的匀质板状、胶状、颗粒、粉状、液态状材料的导热系数。广泛应用在大中院校，科研单位，质检门和生产厂的材料分析检测。

二、主要术性能

1、应用范围

        本仪器适用于测定干燥或不同含湿状况下匀质板状、胶状、液态状材料的导热系数。导热系数范围：   0.010--3W/m.K

2、仪器提供了对实验温度实现可控状态下的测试，并可达到zui温度250度。

3、仪器实现数字化测温，度优于0.2。

4、电源：220V 50HZ

5、测量结果度：2%

6、计量加热率： 35W+1%

7、可连接上位机实际计算机自动测试，并实现数据打印输出。

8、试样尺寸：

100*100*（5-70）mm   ,

200*200*（5-70）mm   ,

300*300*（5-70）mm   ,

600*600*（5-70）mm   ,

          ( 可根椐用户要求定做其他规格)

、    概述 

      本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检门和生产厂的材料分析检测。 

二、主要参数 

1、试样大小：Φ30mm 

2、试样厚度：0.02-10mm 

3、温度范围：40-150℃，zui可达300℃. 

4、真空度：-0.09MPa

5、实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。 

6、电源：220V/50HZ 

7、测试范围：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ；

8、测试度：优于3％ 

XY-DRL-III型

  本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。 

仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。

     仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提了测试度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

广泛应用在等院校，科研单位，质检门和生产厂的材料导热分析检测。

    主要术参数

1、试样大小：≤Φ30mm

2、试样厚度：0.02-20mm

3、热控温范围：室温-299.99℃    

4、冷控温范围：0-99.00℃

5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W

7、压力测量范围：0～1000N

8、位移测量范围：0～30.00mm

9、测试度：优于3%

10、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及度，真空度0.1MPa.

11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。

12、计算机自动测试，并实现数据打印输出。

  








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