1.半导体电阻率测试仪/四探针电阻率测试仪 型号：CH-WSP-6

CH-WSP-6型半导体电阻率测试仪是专用于各种半导体材料包括:片状硅料、晶体、晶体等的电阻率测定的设备,测定范围:0.01-199.99欧姆厘米，是生产厂家硅料分选测试的理想具。

1、 主要术标:

电源：220V交流

可测晶片直径（zui大）Ф100mm,方形230×220mm

恒流源：电流量程为0.01～1mA连续可调，误差≦±0.5%。

数字电压表：量程：0.1～200mV,zui大分辨率：100μV

电阻率显示：三位半数字显示：小数点、性、过载、自动显示0.01-199.99欧姆。厘米

输入抗阻：0.2mV和2mV量程：＞108Ω

测量度：±0.1。

zui大电阻测量误差（按JJG508-87行）：0.1Ω、1Ω、10Ω、100Ω≤±5%读数±2个字。

重掺检测误差（JJG508-87行）：1Ω≤±1%、0.5Ω≤±0.5%、0.1Ω≤±0.1%

测量环境：温度23±2℃，相对湿度≤65%

2、操作程序：

  1、连好电源，打开后面板电源开关，电源示灯亮，表示待机毕。

  2、校准设备：厚度小于3.98mm取与要备测试硅材料厚度相同的硅材料标准样块校准电阻率测试仪，测试厚度大于3.98mm的硅材料可取厚度大于3.98mm的标准样块校准电阻率测试仪

  3、测试：用四探针接触硅材料，以探针压下三分之二为准，待仪器显示数字稳定即可，

  4校验：在测试过程中要求2小时用标准样块校准次设备，

3、 针组件;维护及注意事项:

  1、般情况下,除了信号传输线的断裂引起的故障外, 针的维护主要包括针头的换和针头的清理清洁作

  2、维护后的安装及维护过程中,须注意安装过程中的排线位置,按绿红黄黑（1234）位置排列

HAD-DRE-2B导热系数测试仪采用瞬态探针法，适用于测量粘流体、胶状、颗粒、粉末等材料导热系数、导温系数（热扩散系数）和比热。本仪器将热线法与探针法相结合，在测量度的同时大大提了操作的便携性，用户仅需将探测器插入被测试样，通过简单的软件点击操作即能获得被测试样的导热系数，特别适用于现场测量。

主要特点：

1. 操作便捷、测试速度快、测量

2. 特别适用于现场测量

3. 对样品无特殊形状要求

4. 自动化测试软件，操作方便

5. 配试样温度按制器，可测试样不同温度下导热系数。

主要术标：

1. 测量范围： 0.01～5.0 W/(m·K)  

     2. 耐压范围： 常压

3. 温度范围：室温，(检测样品不同温度下导热系数需配温度控制器，费用另计，如-40-100℃)

4.     度： <±3.0 %

5. 样品形状： 疏松物质

6. 样品用量： 长度不小于10cm，直径不小于3cm （用量与所配探针大小有关）

7. 测量时间： 5分钟

详细资料（探针法）导热系数测试系统说明书.doc

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